CES 2009: USB 3.0 destekli ilk harici depolama çözümü görücüye çıkıyor

Spesifikasyon çalışmaları bir süre önce tamamlanan USB 3.0 (SuperSpeed USB 3.0) teknolojisi için artık gözler donanım üreticilerinde. Yerini alacağı USB 2.0 arabirimine göre çok daha yüksek hızda veri transferi yapılabilmesine olanak tanıyacak yeni standardın 8 Ocak'ta kapılarını açacak olan Uluslararası Tüketici Elektroniği Fuarı'nda sahneye çıkması bekleniyor.

Aralarında Intel, HP ve Microsoft gibi sektör devi isimlerin bulunduğu girişim grubu tarafından çalışmaları tamamlanan yeni spesifikasyonun ilk temsilcisi Symwave firması tarafından hazırlanan yeni bir harici depolama çözümü olacak gibi görünüyor. 4.7Gbps'lik (USB 2.0'da 480Mb/s) veri transfer hızıyla dikkat çeken yeni arabirim için fuar dahilinde demo tanıtım yapılacak.

USB 3.0 arabirimini destekleyen harici depolama çözümleriyle yapılacak tanıtım için Symwave firmasınn sabit disk üreticileri ile işbirliği yaptığı da gelen haberler arasında. Yeni standardı destekleyen ürünlerin son kullanıcılar ile buluşacağı tarih hakkında henüz net bir bilgi olmamakla birlikte daha önce yapılan açıklamalarda ilk ürünlerin 2010'da geleceği ifade edilmişti.